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Heraeus贺利氏-功率电子模块芯片粘接焊锡膏
功率电子模块芯片粘接焊锡膏超低空洞率 超低飞溅 减少芯片倾斜和旋转 清洗方便 提高生产良率，降低总体拥有成本功率电子模块芯片粘接焊锡膏即刻联系提高芯片焊接良率 贺利氏电子的Microbond PE830焊锡膏专为功率电子
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2026-01-13 |
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贺利氏 Heraeus-功率分立器件焊锡膏
功率分立器件焊锡膏提供针筒装和罐装 多种含铅高熔点合金，满足不同设备的需求 零卤素和无卤素配方 工作寿命长，适合大批量生产 低空洞率 超低飞溅 助焊剂易清洗 芯片和条带键合极为可靠溶剂清洗型高铅点胶焊锡膏 Mi
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2026-01-13 |
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Heraeus贺利氏-SMT焊锡膏
满足SMT应用的苛刻要求多种免清洗型零卤素产品 Innolot和HT1系列，适用于可靠性要求更高的组件 低空洞率锡膏 高表面绝缘电阻锡膏 3号、4号和5号锡粉Microbond SMT660 Innolot免清洗型T4号粉印刷锡膏 通过使用Microbo
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2026-01-13 |
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铟泰Indium3.2HF 无铅水洗焊锡膏
简介Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿命和足够的
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2026-01-13 |
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铟泰Indium8.9HF 无铅焊锡膏
Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可在不同制
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2026-01-13 |
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铟泰Indium12.8HF 无铅焊锡膏
Indium12.8HF是一款专门为精细印刷（如01005和008004组件）设计的免洗、无卤焊锡膏。它还具有高抗坍塌性，可以在避免产生锡桥的前提下z大程度的减少组件所需空间，帮助实现z前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转
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2026-01-13 |
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铟泰Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
简介Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温
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2026-01-13 |
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铟泰Indium6.6HF 水溶性无铅或含铅焊锡膏
简介lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。lndium6.6HF 不仅能在各种表面上
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2026-01-13 |
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