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在避免产生锡桥的前提下z大程度的减少组件所需空间，帮助实现z前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转印
效率极好，可在不同工艺条件下使用，从而提高SPI良率。另外，它是铟泰公司空洞率z低的焊锡膏产品之一，可被广
泛用于各种封装和底部终端器件。
特点
• EN14582测试无卤
• 微小开孔（01005, 008004）应用中可实现高转印效
率及卓越的SPI良率
• 消除热/冷塌落
• BGA、CSP、LGA和QFN等产品上的低空洞率
• 铟泰公司z稳定的焊锡膏之一
• 高抗氧化性能可消除葡萄球现象
