Microbond® SMT660 Innolot免清洗型T4号粉印刷锡膏

通过使用Microbond® SMT660 Innolot这种新方法，我们为要求苛刻的应用提供高可靠性合金焊料，展示了如何在满足新要求的同时，保持具有竞争力的总体拥有成本。作为业界知名的合金焊料，新一代Innolot锡膏具有更高的抗蠕变性，从而延长产品在更高工作温度下的使用寿命。SMT660 Innolot锡膏可在空气环境中进行回流焊，无需氮气保护，同时保持低缺陷率，降低总体拥有成本。具体而言，这意味着更少的针孔和吹孔缺陷、超低的BGA空洞率和更小的空洞面积。
贺利氏电子又推出了新的SMT660 Innolot 2.0，在保持Innolot特性的基础上降低了成本。

Microbond® SMT712：卓越的通用型焊锡膏

贺利氏电子Microbond® SMT712专为全面满足SMT应用的严苛要求而设计。凭借较宽的工艺窗口以及出色的高速印刷和润湿性能，能够z大限度地减少焊接过程中的“枕头”效应（HiP）缺陷。

高可靠性锡膏解决方案

无论是标准工作温度还是更高温度下的应用，Innolot都能提升其可靠性。工作温度z高可达150°C。Innolot具有更高的蠕变强度，能够适应热膨胀系数失配。
HT1是另一种无铅合金焊料，可在使用陶瓷基板或直接覆铜（DCB）基板的应用中确保高可靠性。

应用领域：

• 发动机控制单元（ECU）
• ADAS（雷达、激光雷达、传感器、域控制器）
• 变速箱控制器
• 制动系统（ABS）
• 转向和稳定系统（ABS、ESP）
• LED
• 服务器和系统
• 智能手机
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