点击图片查看原图
满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg
等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含
铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，
可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度
高，可z大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率z低
的焊锡膏产品之一。
特点
• EN14582测试无卤
• BGA、CSP、QFN的空洞率低
• 铟泰z稳定的焊锡膏之一
• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率
• 消除热/冷塌落
• 高度抗氧化
• 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好
• 高温和长时间回流下焊接性能优异
• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物
• 与SnPb合金兼容
